 鲜花( 13)  鸡蛋( 32)
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约几个小时前,华为中国官方微博公布了两张“5G is Now”的神秘海报,牵动着网友
# Y) _$ }! a- }3 m3 r的好奇心,随后,华为在北研所举办的 5G 发布会暨2019世界移动大会预沟通会上揭开
- C1 y1 H8 a+ c3 h9 s" w" S谜底,用一系列 5G 新品和 5G 成绩告诉大家,5G 近在咫尺。5G基站部署要像搭积木
, i6 R6 c. O7 ]9 Q, Q一样便捷,5G终端要支持更多应用场景
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“每个厂家都在讲端到端的解决方案,华为公司端到端的解决方案是真正的端管云,是% V- s' ]5 F+ Z
从终端到网络到云数据中心全覆盖。”华为常务董事、运营商BG总裁丁耘开场强调。9 ^0 n7 }& F) j9 y( |, B8 c, A6 Q U! ^
$ `- ~- f. L( A4 @3 p2 J) Y# v1、天罡:全球首款5G基站核心芯片
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去年MWC(世界移动通信大会),华为发布了旗下首款、也是业界首款基于 3GPP 标准* I- ^5 |# Z* J; }2 n% A9 w, p/ S
的 5G 商用芯片——Balong 5G01 和 5G商用终端——华为5G CPE。在数据中心领域,6 F& C; X# b9 m3 D5 A
华为今年发布了昇腾 AI 芯片,也发布了基于 ARM 架构的处理器鲲鹏 920。基站领域
n9 E' E% ~" k' ~9 E$ y8 q& w* p,华为现场重磅推出全球首款 5G 基站核心芯片——天罡,致力于打造极简 5G,助推
" u- ~) `- d& U+ _全球 5G 大规模快速部署。据华为官方介绍,天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面1 C- ~5 Z( u2 b3 W- G* k! H
,取得了突破性进展:
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6 d% P! C3 [, T$ }极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA(功放)和无源阵, N8 u2 U0 k. G# s2 y* ]
子;极强算力,实现 2.5 倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋
; i, q. Q0 Q6 C形),单芯片可控制高达业界最高 64 路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,
8 Y) i/ g0 M$ i一步到位满足未来网络的部署需求。
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: B% H4 ^4 c, d6 ]5 q" |" g同时,天罡为 AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功
* V' t7 J" V) L# V# I8 p' E耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本/ B M; n T5 K. \9 R
高等挑战。“基于天罡在功耗方面的大幅度下降,5G到来时,90%的站点是不需要进行9 b/ k9 @2 B+ n9 d1 @4 Z3 ]
市电改造的。”丁耘说。
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华为强调极简5G,从基站,延展到5G电源,5G的电池,包括5G微波,刀片电源,刀片电
; d4 t& M% Q# I* i) H池和刀片微波,都要“极简”,华为希望5G基站的部署像搭积木一样便捷。
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现场,华为5G基站实物也一同亮相。背包大小的装置,重量约20公斤,相当于一个登机8 g( |- u$ c$ E* D
箱,被安装在一个 2 米左右高的架子上,这样简单的装置就是一个能发射 5G 信号的
4 ?1 b0 z, H# }$ G5 J基站。与旁边的 4G 基站对比,5G 基站的体积小了一半,容量更大,安装更容易。: _- Q1 [* \- Y) f) J. S
3 {! X; D" E# x) _3 a- G工作人员在现场演示了如何安装 5G 基站,将 5G 基站安装固定,操作过程不到一分钟
/ U. V. V/ A( }+ X9 F( e* Q,看似搭积木一样简单。功耗方面,5G时代,不是每个站点都需要机房,所以华为的5G
4 B+ d6 b0 T9 Q3 X基站设计是全自然散热,无需空调,无需机柜,能耗自然不必担心。8 R( U& I) C" M1 c8 w
' w" Z% l2 ?+ \( S: }% [: C# b数据显示,2018年,华为奏响5G规模部署的序章,发布全系列商用产品、进行全球规模3 H' b3 \7 V! _; D! c* ]8 P
外场验证、开始全球规模商用,截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,
X5 m1 R3 ^' z- L. l7 M推动了 5G 进入规模商用快车道。目前,华为已经获得 30 个5G商用合同,分布在欧洲( H1 v$ X' _6 O8 l" x! L0 p3 Q
、中东和亚太地区,25000多个5G基站已发往世界各地。
' ^: q7 G; X) m! q; @- |9 p据了解,Balong 5000体积小、集成度高,能在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络
7 h3 w% x- {# Z( D+ p* i+ g8 y! ^制式。同时,支持NSA和SA双架构,支持FDD和TDD实现全频段使用。速率方面,Balong
, p8 v& G" x9 i* Q5000实现5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,1 ^4 z ~2 w- V
在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。华7 H, V2 t% m2 o4 F; k6 s Y
为表示,Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙,可以支持多种丰富的产品形态,除了
& `; \6 H6 I' r/ M/ B t" t7 S智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,支持更多应用场景。
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( J* q1 y S3 c l! f# L华为 5G CPE Pro,是接收wifi信号的无线终端接入设备,搭载Balong 5000,采用双高
. e1 _5 s$ @% `导热材料,支持HiLink智能家居协议。
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; F1 C: t* @) O# Z- \8 G虽然5G手机在2019年很难普及,但依然是最受关注的5G应用之一。华为常务董事、消费
5 Z& q( p5 z. {# w1 E3 e' a者BG CEO余承东现场放出一大重磅消息:将在MWC2019期间发布全球首台5G折叠屏智能' w, ~! R9 y+ e$ I" S5 X
手机。6 \7 I0 W- g Z# g k0 ?) W9 C
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一线手机厂商对折叠屏技术均有储备。华为并不是最早推出折叠手机的厂商,去年三星; G. k/ T5 D9 g- u2 ?$ q
、柔宇已经发布了同类产品,打响了探索未来手机形态的第一炮。但华为此次发布会,
7 v' F9 ?# q8 Y% f8 H抢占了5G+折叠屏的先发。近期曝光的小米、LG折叠屏工程机预示,“折叠屏”或将成( |0 Z" x" w: o' {6 ~
为手机的新形态。除了硬件产品,此次发布会,华为还透露了另一个重磅消息:华为消
7 D9 z2 e( Y& ~% \; N9 R4 B费者业务首次成为营收最大业务部门。+ ^6 S) ^% i2 y2 }8 u3 v
8 f& ]' {7 R% F8 L) A2 ]/ i2 S2018年,华为智能手机出货量2.06亿部,消费者业务去年营收520亿美金,首次成为华# t% i/ C% D7 p' F
为营收最大业务部门。余承东在致员工2019新年信中曾表示,预计2018年消费者业务收
4 v h1 ~- g: d9 K! U; N0 y入同比增长近50%,现在较目标提前一年跨越500亿美元大关。/ U* o# {9 Y- L$ V7 S* }
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此前,华为轮值董事长郭平曾透露,2018年华为公司预计实现销售收入1085亿美元。以
% T$ U0 J1 q& z此计算,华为消费者业务对营收的贡献比达到约47.9%,已经成为支柱型业务。
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_6 o# ?; e6 b; [1 q让 AI 无处不在 G" l# Z; g5 R) A. e& ^# y! b
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除了5G,2019年还有一个热词是AI。去年,华为发布了全栈全场景的AI解决方案,覆盖
1 S7 J) [, j7 e5 m云、边缘、端等全场景。
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2 `4 V% f: \* V- R6 ~今年1月,华为推出了装有AI大脑的数据中心交换机,官方号称“全球首款”、“性能
4 p- N/ q$ W3 P2 E4 v, A% l) N) H最优”,一颗小小的 AI 芯片,最大功耗只有8W,“它的算力超过当前主流的25台双路1 I0 y# T6 M- n& Y
CPU 服务器的计算能力”丁耘介绍,由于它强大的算力,再结合华为无损交换的算法
& I5 ]% {3 T* J, d$ E Q, q& h,使得数据中心交换机丢包率从以前的千分之一,降到今天的零丢包,进而使得整个端" c# Q. V8 J4 J3 ~6 o4 i
到端的时延降到10微秒,吞吐量始终保持在100%。" w* a) Z) j! ^) l# }! T
& ]1 \9 P+ A% J6 u面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,引入全栈全场景 AI 技术,打造
& m7 W0 e ~* a2 y5 L5 n$ TSoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等
$ O, e; i2 y7 S* ]' ?7 o k方面,实现价值的全面倍增。; S Y6 G# N# R0 A6 [" K ?( x
1 M: G1 w _: O1 M; U4 z4 p如果说,过去十几年里,产业战略经历了ALL IP、全云化,那么今天已经走到了全智能
% u" m& Z4 L/ r! R,而“华为的目标是要让 AI 无处不在”,希望将把 AI 引入到不同的节点中,也把
5 v/ h3 \. s$ T+ IAI 芯片嵌入到基站中,嵌入到交换机中,嵌入到各种设备中,嵌入到各种应用场景里 |
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