 鲜花( 13)  鸡蛋( 32)
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约几个小时前,华为中国官方微博公布了两张“5G is Now”的神秘海报,牵动着网友
. `" y5 f3 c6 u" q1 N6 t的好奇心,随后,华为在北研所举办的 5G 发布会暨2019世界移动大会预沟通会上揭开: O' l. [: `7 N( k0 F4 @
谜底,用一系列 5G 新品和 5G 成绩告诉大家,5G 近在咫尺。5G基站部署要像搭积木
" q: C" j$ `3 L一样便捷,5G终端要支持更多应用场景
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& O1 n9 D7 |- v3 `4 {4 P“每个厂家都在讲端到端的解决方案,华为公司端到端的解决方案是真正的端管云,是: k9 U0 ~* R) {+ P: X
从终端到网络到云数据中心全覆盖。”华为常务董事、运营商BG总裁丁耘开场强调。
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4 ~4 n6 I# W9 ?! w( D1、天罡:全球首款5G基站核心芯片: i1 X- G4 z% B1 [5 P
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去年MWC(世界移动通信大会),华为发布了旗下首款、也是业界首款基于 3GPP 标准
/ Y- M+ M& V: ? D的 5G 商用芯片——Balong 5G01 和 5G商用终端——华为5G CPE。在数据中心领域,
3 n$ v: O4 D8 O2 v0 c0 c华为今年发布了昇腾 AI 芯片,也发布了基于 ARM 架构的处理器鲲鹏 920。基站领域' h7 |3 [6 a3 p! @- E% J3 x
,华为现场重磅推出全球首款 5G 基站核心芯片——天罡,致力于打造极简 5G,助推
- `8 W# h1 Z2 C8 a/ V全球 5G 大规模快速部署。据华为官方介绍,天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面9 m& m6 d( G6 F+ j7 f. t( N8 {
,取得了突破性进展:8 j. ^ F- r1 P+ h4 n, X U
. ?' k/ O3 \! Z8 I极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA(功放)和无源阵0 q h& U- X$ n
子;极强算力,实现 2.5 倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋" I/ {) j1 Z+ \# e5 L, D- b# ]8 e
形),单芯片可控制高达业界最高 64 路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,: O$ m6 f* Y. J4 n
一步到位满足未来网络的部署需求。9 j8 X$ f2 {9 o/ |: u, n3 Q; O
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同时,天罡为 AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功, b5 j, @5 e( s- F
耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本
% f3 x9 E% M' O' d9 X高等挑战。“基于天罡在功耗方面的大幅度下降,5G到来时,90%的站点是不需要进行
9 t, a8 F( Y+ X市电改造的。”丁耘说。$ b1 K z; d/ |& Q6 M
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华为强调极简5G,从基站,延展到5G电源,5G的电池,包括5G微波,刀片电源,刀片电
* L! L6 O: o! C/ B( e池和刀片微波,都要“极简”,华为希望5G基站的部署像搭积木一样便捷。$ P9 X! f/ p$ `5 X0 j5 {8 P
# S* \3 B# E- I+ k现场,华为5G基站实物也一同亮相。背包大小的装置,重量约20公斤,相当于一个登机
3 l" Z" i' W% V i4 J! n箱,被安装在一个 2 米左右高的架子上,这样简单的装置就是一个能发射 5G 信号的
3 v* Q+ n( M4 N! H' ~+ i# W% B h基站。与旁边的 4G 基站对比,5G 基站的体积小了一半,容量更大,安装更容易。! ]1 ]5 g3 C0 ^$ ~) p0 y/ h4 _! y
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工作人员在现场演示了如何安装 5G 基站,将 5G 基站安装固定,操作过程不到一分钟
+ w/ `. n2 e, S5 \ W& q6 {1 r0 y,看似搭积木一样简单。功耗方面,5G时代,不是每个站点都需要机房,所以华为的5G
9 F+ d$ K; C; X0 f# f, f6 \* t基站设计是全自然散热,无需空调,无需机柜,能耗自然不必担心。
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1 [7 v2 ]: s, C* L数据显示,2018年,华为奏响5G规模部署的序章,发布全系列商用产品、进行全球规模
9 g* \$ O6 n) j, Z: S% R* @9 w外场验证、开始全球规模商用,截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,
1 T9 \( [8 {: @6 {: l推动了 5G 进入规模商用快车道。目前,华为已经获得 30 个5G商用合同,分布在欧洲
" R6 D7 G% ]' L" E4 W、中东和亚太地区,25000多个5G基站已发往世界各地。
# ?% O2 O! {! W& M据了解,Balong 5000体积小、集成度高,能在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络
) Y6 y: @# x- d. w) i2 Q" i" n制式。同时,支持NSA和SA双架构,支持FDD和TDD实现全频段使用。速率方面,Balong 3 D1 X9 U$ Q* C1 Z. ?
5000实现5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,7 J$ P" Z: ]; b- Y
在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。华
6 c& e) y: t0 ]& @" P F: M. r为表示,Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙,可以支持多种丰富的产品形态,除了' o" P3 V- ?$ N$ l# K) `
智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,支持更多应用场景。
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0 t3 M i) f. F5 Y! b2 c u. X- n华为 5G CPE Pro,是接收wifi信号的无线终端接入设备,搭载Balong 5000,采用双高# J$ E G8 j7 W/ j
导热材料,支持HiLink智能家居协议。
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虽然5G手机在2019年很难普及,但依然是最受关注的5G应用之一。华为常务董事、消费
, i# E/ U8 D; u! J) ^& [% F者BG CEO余承东现场放出一大重磅消息:将在MWC2019期间发布全球首台5G折叠屏智能
# a0 z" a! T8 ^9 O7 X+ k手机。0 H' u$ T" g! i# b( a j b5 ^5 X$ f
# o8 g. n+ }! d3 [- n一线手机厂商对折叠屏技术均有储备。华为并不是最早推出折叠手机的厂商,去年三星3 {& c; u/ T5 G+ h% V) E3 n
、柔宇已经发布了同类产品,打响了探索未来手机形态的第一炮。但华为此次发布会,
* d% r' S( Q: P抢占了5G+折叠屏的先发。近期曝光的小米、LG折叠屏工程机预示,“折叠屏”或将成. Q$ p% E: C2 H8 O; r0 N
为手机的新形态。除了硬件产品,此次发布会,华为还透露了另一个重磅消息:华为消8 a' n0 G5 C2 G a6 S: W* N
费者业务首次成为营收最大业务部门。
- H6 L% o/ x) I6 r' |6 g( V
S- P5 ]2 r; o3 e2018年,华为智能手机出货量2.06亿部,消费者业务去年营收520亿美金,首次成为华0 f0 v$ v! `. q* h0 h4 B# l
为营收最大业务部门。余承东在致员工2019新年信中曾表示,预计2018年消费者业务收* m4 T* G- {& }& V
入同比增长近50%,现在较目标提前一年跨越500亿美元大关。
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- F8 `0 `: N9 q% q7 f此前,华为轮值董事长郭平曾透露,2018年华为公司预计实现销售收入1085亿美元。以) | Z$ d- x* s1 B. s
此计算,华为消费者业务对营收的贡献比达到约47.9%,已经成为支柱型业务。( ^% @" o% m$ t
0 Q" I# S8 E2 d9 y# f5 q' x F; o+ h让 AI 无处不在
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7 L2 d& A3 Y A: s4 }. s2 ~除了5G,2019年还有一个热词是AI。去年,华为发布了全栈全场景的AI解决方案,覆盖# @5 J# D: o. E/ B4 Q/ l
云、边缘、端等全场景。9 P6 e- D2 W, i% U$ O
1 a) Y: A8 }4 s8 B, h今年1月,华为推出了装有AI大脑的数据中心交换机,官方号称“全球首款”、“性能$ B! O( w. A$ N: E& e
最优”,一颗小小的 AI 芯片,最大功耗只有8W,“它的算力超过当前主流的25台双路
6 K& [5 M" Y8 j4 _9 \CPU 服务器的计算能力”丁耘介绍,由于它强大的算力,再结合华为无损交换的算法
0 w! W2 c1 H9 b,使得数据中心交换机丢包率从以前的千分之一,降到今天的零丢包,进而使得整个端
' c; P2 m) f! w% }$ }到端的时延降到10微秒,吞吐量始终保持在100%。
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面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,引入全栈全场景 AI 技术,打造5 f% Q: | A% V; t2 G* D, Q
SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等8 Q% D" r, P+ d& G9 H! l
方面,实现价值的全面倍增。 T1 ^% _3 b2 Q- J: m
' k4 `/ z" A* r3 W5 ^# {% W* K/ J' T如果说,过去十几年里,产业战略经历了ALL IP、全云化,那么今天已经走到了全智能1 u/ n$ I( d' ~/ e% A; l$ `+ W
,而“华为的目标是要让 AI 无处不在”,希望将把 AI 引入到不同的节点中,也把 0 B) [8 |) f \# A
AI 芯片嵌入到基站中,嵌入到交换机中,嵌入到各种设备中,嵌入到各种应用场景里 |
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