英特尔涉嫌造假移动CPU 工程师确认为官方改装

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年初至今，笔记本市场经历着一波又一波的低价大战，低价的背后，有关笔记本质量问题的投诉也越来越多。
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　　近日，经国内某知名IT专业网站评测发现，在某笔记本厂商送测的笔记本中，竟然有几款的移动CPU有“造假”现象。其中评测的改造封装结构的CPU竟然来自Intel自身，属于一批ODM订单的产物，是货真价实的Intel处理器产品，并且这种现象相当广泛的存在于其低价
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* l* R8 S: o% D: [6 I　　造假移动CPU频现笔记本

　　9月11日，一位赵姓消费者在一知名论坛IT视界版发了一张《质疑XX XX9040笔记本的CPU性能缺陷！》的帖子。在帖子中，赵先生用充分的测试数据和图片证明，他一直使用的这款某知名厂商笔记本CPU性能有缺陷——1.6G的CPU在大部分时间仅相当于800MHz。很快，有多位消费者跟帖表示也遇到了类似问题。随后，赵先生与这些用户取得了联系。后来的统计发现，众多消费者在今年三四月之前购买的该款笔记本几乎都存在此问题，而且问题产品几乎覆盖了该厂商的整个系列。这让赵先生等用户相当愤怒，联合把该公司告上了法庭。
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　　赵先生的诉讼还没有结果，另一件关于笔记本CPU质量问题的“大事件”又浮上水面。

8 A" ~' i2 G! H$ W+ ]　　10月13日，某知名IT专业网站以专题报道的形式重磅曝光：在某笔记本厂商送给他们测试的笔记本中，竟然发现某几款笔记本的移动CPU有“造假”现象！其中评测的改造封装结构的CPU竟然来自Intel自身，属于一批ODM订单的产物，是货真价实的Intel处理器产品。
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　　工程师确认产品是Intel官方改装

0 J& K- V  e. V# `+ w　　据该网站分析，CPU“造假”主要有以下三种形式：一是直接使用工程测试产品充当正式产品销售；二是将工程测试样品Remark(俗称“打磨”)后充当正式产品销售；三是改造封装形式不同的笔记本处理器重新利用。

　　第三种形式基本上是将原本BGA封装形式的处理器直接改装成PGA形式安装进笔记本电脑中。这种行为和Intel与一线代工厂有着密切关系。因为这种造假手段隐蔽性极高，使用软件检测使用这样机器的处理器，既不会报告出原始的封装形式，也不会报告出造假机器使用怎样的方式安装CPU。但令人惊讶的是，Intel工程师最终确认，这样的产品就是Intel官方进行改装的。

　　经过多次与Intel工程师联系与沟通，他们认定其送测的这块处理器为某一级厂商批量采购的产品，并且遵循该厂商的ODM要求，Intel为其提供了改装服务。
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' E! ~- s6 X" h! g- h1 W　　据该网站分析指出，uFCBGA封装的产品要比uFCPGA封装的产品成本高，任何一家厂商不会不计较成本的大批量要求Intel制造这种处理器。况且这种改造形式还需要单独购买改造插座，且有可能承担改造风险。所以，如果有厂商提出成批量的ODM需求，Intel不排除会进行大批量定制的可能。但是，目前还没有发现Intel任何相关白皮书中提到这样的封装或者叫做改装形式。
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　　记者观察 谁来保护消费者权益?
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　　近年来，对于国内笔记本市场，大家关注最多的是笔记本价格雪崩式的下降，战火从9999、7999、6999、5999一直烧到4999，甚至3999、2999，笔记本市场的价格竞赛一天也没有停止过。但大家似乎都忽略了了一个事实：随着价格不断下降，笔记本的质量问题成倍增加。

/ m8 G4 `/ Y' ^$ M, t　　对于造假移动CPU事件，Intel应负不可推卸的责任。作为笔记本CPU的制造源头，如何保证自己测试CPU的回收？并且使用怎么样的手段制裁不遵守规则搅乱市场的厂商？莫非又是官官相护的表面文章？站在用户的角度，Intel又怎样对最终的消费者负责任？莫非只是一句简简单单的“这和我们无关”或者“测试样品我们全部要求收回，但是没有法律或准则来约束”？如果是Intel+制造商+品牌厂商协同造假，后果太可怕了。

　　这样的情况和市场上低价笔记本火爆的销售势头合并起来看，我们感到彻骨的寒意，造假事件的发生应该不只和下级生产厂商有关，Intel是否一身清白，只有Intel自己清楚。

1 O2 R  u/ D$ N. H! x; Y3 C5 z8 ^　　我们则希望消费者们擦亮眼睛，一旦发现异常问题，应保存好证据，向厂商或者媒体反映，以获得快速妥善的解决。