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约几个小时前,华为中国官方微博公布了两张“5G is Now”的神秘海报,牵动着网友9 y$ R* h' w) A4 W1 {/ h0 S
的好奇心,随后,华为在北研所举办的 5G 发布会暨2019世界移动大会预沟通会上揭开
R3 M7 M$ x) T8 {5 A5 C1 a/ ]谜底,用一系列 5G 新品和 5G 成绩告诉大家,5G 近在咫尺。5G基站部署要像搭积木8 K4 E" d6 C; r# B3 b8 K# o
一样便捷,5G终端要支持更多应用场景3 B+ }8 |3 j- F6 c" B, b& a6 V
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“每个厂家都在讲端到端的解决方案,华为公司端到端的解决方案是真正的端管云,是3 m9 h% ~4 G' i% y8 n
从终端到网络到云数据中心全覆盖。”华为常务董事、运营商BG总裁丁耘开场强调。
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1、天罡:全球首款5G基站核心芯片
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去年MWC(世界移动通信大会),华为发布了旗下首款、也是业界首款基于 3GPP 标准( A; S* x, c6 n( t- O8 Y9 m% n
的 5G 商用芯片——Balong 5G01 和 5G商用终端——华为5G CPE。在数据中心领域,
- u9 T1 M) n) y8 l华为今年发布了昇腾 AI 芯片,也发布了基于 ARM 架构的处理器鲲鹏 920。基站领域
1 G- q+ f+ X' b6 X: S4 X% d,华为现场重磅推出全球首款 5G 基站核心芯片——天罡,致力于打造极简 5G,助推# B) Z) m; `; Z+ C5 g5 s3 d
全球 5G 大规模快速部署。据华为官方介绍,天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面
& j/ E- s' O+ @; d6 Z, C,取得了突破性进展:
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5 z$ T8 t8 M0 D' e极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA(功放)和无源阵
/ D! j( U' D. q W子;极强算力,实现 2.5 倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋
# ?; N4 E( J) V; M* F' X- _形),单芯片可控制高达业界最高 64 路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,
Q* B) z# K" L' Q+ J% V一步到位满足未来网络的部署需求。! `1 y' ?+ e# Z. k2 C2 O
7 f! [& w6 [3 [同时,天罡为 AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功! R5 H; J+ ?; R0 C9 P) y
耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本! j3 T7 P6 Q2 Z
高等挑战。“基于天罡在功耗方面的大幅度下降,5G到来时,90%的站点是不需要进行& Q* `/ v6 p- O- H
市电改造的。”丁耘说。
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e- A' S% ^# T4 Z华为强调极简5G,从基站,延展到5G电源,5G的电池,包括5G微波,刀片电源,刀片电
& `7 R8 B8 e/ P: g/ }0 C- z" g- \. X池和刀片微波,都要“极简”,华为希望5G基站的部署像搭积木一样便捷。4 j/ h' h- W5 B/ ?" {' p! B
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现场,华为5G基站实物也一同亮相。背包大小的装置,重量约20公斤,相当于一个登机$ ]& Q# I1 }# G, C. p8 k( ?5 w
箱,被安装在一个 2 米左右高的架子上,这样简单的装置就是一个能发射 5G 信号的
* B* V% J+ m: J7 K. Y基站。与旁边的 4G 基站对比,5G 基站的体积小了一半,容量更大,安装更容易。
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, \7 R: n3 A4 v& E1 T- W6 P工作人员在现场演示了如何安装 5G 基站,将 5G 基站安装固定,操作过程不到一分钟
8 L4 n+ t: l% W- F,看似搭积木一样简单。功耗方面,5G时代,不是每个站点都需要机房,所以华为的5G/ B' }( r1 l! [" G* C2 e2 y
基站设计是全自然散热,无需空调,无需机柜,能耗自然不必担心。, Q, U2 t$ |- R- [
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数据显示,2018年,华为奏响5G规模部署的序章,发布全系列商用产品、进行全球规模& X$ F. z' z! t* S8 V- ^
外场验证、开始全球规模商用,截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,4 U% X8 {5 m( s5 T4 l" F1 n
推动了 5G 进入规模商用快车道。目前,华为已经获得 30 个5G商用合同,分布在欧洲6 V2 V) B# P3 G$ N) `0 r7 s! F: F
、中东和亚太地区,25000多个5G基站已发往世界各地。$ B/ o6 K5 v4 F6 b# q' ^
据了解,Balong 5000体积小、集成度高,能在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络1 d, L8 c! S6 e }4 t
制式。同时,支持NSA和SA双架构,支持FDD和TDD实现全频段使用。速率方面,Balong
4 d. v; ~. j U$ [. B2 k' ^: @5000实现5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,
2 b( t6 v+ F8 X8 W( B1 V5 Q2 M在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。华" X! O- n N1 S; V' }: U8 _& g
为表示,Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙,可以支持多种丰富的产品形态,除了
+ u& D' M5 Q8 a* ` k* a% }智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,支持更多应用场景。! T G1 H3 E! T
& P' c( {, J @华为 5G CPE Pro,是接收wifi信号的无线终端接入设备,搭载Balong 5000,采用双高
/ t- [6 }' r$ m& J0 a9 H5 Y7 {0 H% ^8 C导热材料,支持HiLink智能家居协议。- ]% a. |2 q! G& R, C
) f" P. m, ?" h5 Y+ Q, g2 B" }! `虽然5G手机在2019年很难普及,但依然是最受关注的5G应用之一。华为常务董事、消费! N' ~9 i% C! ]0 w/ U
者BG CEO余承东现场放出一大重磅消息:将在MWC2019期间发布全球首台5G折叠屏智能+ Z/ l6 v; A' [
手机。
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一线手机厂商对折叠屏技术均有储备。华为并不是最早推出折叠手机的厂商,去年三星- k, G$ X! e1 g- n% y
、柔宇已经发布了同类产品,打响了探索未来手机形态的第一炮。但华为此次发布会,. S3 K$ P) V+ Q+ A* t# M3 ~ g
抢占了5G+折叠屏的先发。近期曝光的小米、LG折叠屏工程机预示,“折叠屏”或将成
0 U, {7 ?2 I1 i3 O/ I _# ?/ w& x" @! }为手机的新形态。除了硬件产品,此次发布会,华为还透露了另一个重磅消息:华为消) N, q8 F6 M4 j+ m R# C) j/ [% W& z
费者业务首次成为营收最大业务部门。; k1 t/ g0 S9 A( @5 ]/ F- A* U
, R) h# x% B% v$ u2018年,华为智能手机出货量2.06亿部,消费者业务去年营收520亿美金,首次成为华
+ P/ ?* H3 R. X为营收最大业务部门。余承东在致员工2019新年信中曾表示,预计2018年消费者业务收5 p: A6 f+ ?& ^4 t
入同比增长近50%,现在较目标提前一年跨越500亿美元大关。% F& o- j9 B6 M) i5 E8 j+ N
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此前,华为轮值董事长郭平曾透露,2018年华为公司预计实现销售收入1085亿美元。以: U. F6 d" j9 v6 h! z! N9 {
此计算,华为消费者业务对营收的贡献比达到约47.9%,已经成为支柱型业务。
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- J8 f+ l$ t$ [6 R( ~让 AI 无处不在8 i/ L7 ?+ ~& z* A1 P* J4 ^
$ K" t4 p' e/ G5 z: M% L: l! X2 e除了5G,2019年还有一个热词是AI。去年,华为发布了全栈全场景的AI解决方案,覆盖8 w# w. I( P2 O" M9 {* d+ E
云、边缘、端等全场景。* P6 E! m* g& R6 w( f5 _% H
& O" W$ ^ I1 Y l. R3 O今年1月,华为推出了装有AI大脑的数据中心交换机,官方号称“全球首款”、“性能* K# P8 ~" X' a x7 x
最优”,一颗小小的 AI 芯片,最大功耗只有8W,“它的算力超过当前主流的25台双路- l* F `9 G9 ~ p7 x; p. c
CPU 服务器的计算能力”丁耘介绍,由于它强大的算力,再结合华为无损交换的算法
/ Y6 d: D# i) s,使得数据中心交换机丢包率从以前的千分之一,降到今天的零丢包,进而使得整个端5 r+ w" E( V+ ]( [( ?
到端的时延降到10微秒,吞吐量始终保持在100%。
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面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,引入全栈全场景 AI 技术,打造
0 p& a' X+ C; y; F. G9 T5 _% @SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等
9 D; ?& D4 S" O0 {" t2 m方面,实现价值的全面倍增。
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如果说,过去十几年里,产业战略经历了ALL IP、全云化,那么今天已经走到了全智能
, \1 t; z, F# S: P$ ~1 a,而“华为的目标是要让 AI 无处不在”,希望将把 AI 引入到不同的节点中,也把 5 u% N* ]2 |2 v. L* S: x& ?7 D6 k
AI 芯片嵌入到基站中,嵌入到交换机中,嵌入到各种设备中,嵌入到各种应用场景里 |
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